Virtex® UltraScale+? 器件
在 14nm/16nm FinFET 節點上
提供最高性能及集成功能
產品表
Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定律的限制，并且實現了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴格的設計要求。
它還提供注冊的芯片間布線，可實現大于 600 MHz 的運行，具有豐富靈活的時鐘，可提供虛擬的單片設計體驗。
作為業界功能最強的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是計算密集型應用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網絡、機器學習到雷達/警示系統。
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